Оценка соответствия микросхем требованиям по стойкости к воздействию специальных факторов проводили по методике, в которой контролировались параметры, указанные в табл. 1, на основе алгоритмов, изложенных в [1-4].
Испытания микросхем на стойкость проводили в нормальных условиях и при верхнем значении температуры корпуса микросхемы. Контроль температуры на корпусе микросхемы проводили термопарой хромель-капель с использованием микропроцессорного терморегулятора ТРМ101 фирмы «ОВЕН», Россия.
В процессе испытаний определяли уровень бессбойной работы, время потери работоспособности во время и непосредственно после воздействия фактора, уровень тиристорного эффекта (при его наличии), а также отсутствие катастрофических отказов.
