В статье рассматриваются теоретические основы лингвистическо-го описания процесса раскроя бревен на ленточнопильных станках.
бревно, ленточнопильный станок, имитационная модель, процесс.
УДК:674.09:519.6
ЛИНГВИСТИЧЕСКОЕ ОПИСАНИЕ ПРОЦЕССА РАСПИЛОВКИ КРУГЛЫХ ЛЕСОМАТЕРИАЛОВ НА ЛЕНТОЧНОПИЛЬНЫХ СТАНКАХ ДЛЯ РАЗРАБОТКИ ИМИТАЦИОННОЙ МОДЕЛИ
A DETAILED LINGUISTIC DESCRIPTION OF THE SYSTEM OF CUTTING OF ROUND TIMBER FOR SAWING MACHINES IN THE DTVTLOPMENT OF SIMULATION MODELS PROCESS
Глотова Т.И., к.т.н., доцент
ФГБОУ ВО «Брянский государственный инженерно-технологический университет»
г. Брянск, Россия
glotowa.tatjana2016@yandex.ru
Карпейкин А.А., студент
ФГБОУ ВО «Брянский государственный инженерно-технологический университет»
г. Брянск, Россия
DOI: 10.12737/16298
Аннотация: В статье рассматриваются теоретические основы лингвистическо-го описания процесса раскроя бревен на ленточнопильных станках.
Summary: The article considers theoretical bases of linguistic-describe the process of cutting logs for sawing machines.
Ключевые слова: бревно, ленточнопильный станок, имитационная модель, процесс.
Keywords: log, band saw machine, simulation model, process.
В настоящее время горизонтальные ленточнопильные станки относятся к наиболее часто используемому лесопильному оборудованию. По способу распиловки они относятся к станкам позиционного типа для индивидуального раскроя пиловочных бревен. Раскрой бревна на станке производится ленточной пилой, установленной на подвижной каретке, которая совершает движение вдоль неподвижно закрепленного бревна. Станки оснащены гидравлическими механизмами управления подачей, загрузкой, зажимом и кантованием бревна, устройствами установки и натяжения пилы, торможения шкивов и защиты пилы.
Основным преимуществом ленточнопильного оборудования является распиловка крупномерных бревен и применение кругового индивидуального способа раскроя, что позволяет исключить из технологического процесса операцию сортировки бревен.
1. Панченко, В.М.. Системный анализ. Метод имитационного моделирования/ В.М. Панченко. - М.:ГОУ ВПО “Московский государственный институт радиотехники, электроники и автоматики (технический университет)”, 2004. - 132 с.
