АО "Научно-исследовательский институт электронной техники"
Россия
Россия
УДК 621.396 Аппаратура и методы радиосвязи
Статья посвящена всестороннему рассмотрению методов обеспечения надёжности конструкций радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) при проектировании, с учётом специфики механических нагрузок и условий эксплуатации. Основное внимание уделяется процедурам расчёта и моделирования, необходимым для предсказания реакции конструкции на внешние воздействия. Анализируются наиболее распространенные виды нагрузок: статические, переменные, контактные и усталостные, а также предлагаются стратегии повышения прочностных характеристик конструкций, такие как введение ребер жесткости, оптимизация размещения крепёжных элементов и выбор материалов с высокими показателями эластичности и прочности. Значительное место отведено вопросам обеспечения теплового режима РЭА, включая методики расчёта необходимой интенсивности охлаждения и правила организации воздушного потока внутри конструкции. Рассматриваются важнейшие факторы, влияющие на продолжительность жизненного цикла электронного оборудования, такие как перегрев и недопустимый износ комплектующих вследствие нагрева. Отдельно выделяются проблемы электромагнитного экранирования, необходимые для защиты оборудования от внешних наводок и собственного внутреннего шума. Приводятся рекомендации по созданию эффективных экранирующих оболочек, а также обсуждена технология правильного подключения проводов и кабелей, исключающая проникновение посторонних сигналов внутрь конструкции. Таким образом, статья станет ценным руководством для инженеров-проектировщиков, стремящихся создавать надежные и долговечные конструкции радиоэлектронной аппаратуры, способные успешно функционировать даже в экстремальных эксплуатационных условиях.
радиоэлектронная аппаратура (РЭА), надёжность, ме-ханические нагрузки, тепловой режим, экранирование, электромагнитные волны, расчёт, проектирование, материалы, моделирование
1. Зубарев В.А., Кузнецов А.Ю. Совершенствование методов анализа надежности радиоэлектронных систем. // Информационные технологии и телекоммуникации, № 3, 2021.
2. Леонтьев В.О., Прокофьева Е.В. Проблемы электромагнитной совместимости радиоэлектронных устройств и методы их решения. // Труды Военно-космической академии имени А.Ф. Можайского, № 678, 2022.
3. Павлова Е.К., Свиридов А.В. Современные тенденции в повышении надежности и долговечности электронных модулей. // Журнал радиоэлектроники, № 5, 2023.
4. Петрова А.Р., Михайлов П.В. Анализ теплового режима радиоэлектронных средств нового поколения. // Сборник трудов Всероссийской конференции «Современные проблемы радиоэлектроники», 2024.
5. Сергеев В.А., Курочкин А.С. Новые подходы к проектированию и расчету электромагнитных экранов. // Радиотехника и электроника, № 12, 2025.
6. Cao J., Zhang Y., Liu Z. Reliability Analysis of Electronic Equipment under Mechanical Vibration Loadings. // IEEE Transactions on Industrial Electronics, Vol. 67, No. 11, November 2020.
7. Sharma A.K., Mishra P.C. Thermal Management in Modern Microelectronics Packaging. // Journal of Applied Physics, Vol. 127, Issue 21, May 2020.
8. Lee D.H., Kim K.J., Park B.S. Electromagnetic Shielding Effectiveness for RF Absorbing Materials. // International Journal of Applied Engineering Research, Vol. 15, No. 11, June 2020.
9. Hamouda A.E., El-Awady N.A. Investigation of Thermal Stresses in Multilayered Structures Using Finite Element Method. // Advances in Materials Science and Engineering, Volume 2021.
10. Alonso-Montesinos F., Martin-Gonzalez M.D., Perez-Martinez L.F. Comparative Study of EM Shielding Techniques for Radio Frequency Interference Mitigation. // Electronics Letters, Vol. 57, No. 13, July 2021.
11. Li X., Wang Y., Chen W. Advanced Modeling Techniques for Enhancing the Reliability of High-Speed Electronic Devices. // IEEE Access, Vol. 10, March 2022.
12. Ahmed O.M., Abdel-Rahman E.-H.M. Thermal Management Strategies for Improved Performance of Power Electronics Systems. // Energy Conversion and Management, Vol. 258, October 2022.
13. Kovacs G.L., Giordano M.R. Recent Developments in Electromagnetic Compatibility Testing and Simulation Methods. // Proceedings of the IEEE, Vol. 110, January 2023.
14. Patel S., Gupta A.K. Novel Approaches to Improve Heat Dissipation in Integrated Circuits. // Microelectronic Engineering, Vol. 243, April 2024.
15. Yu J., Zhao Q., Yang L. Innovations in Material Selection for Effective Electromagnetic Shielding Applications. // Progress In Electromagnetics Research, PIER JOURNAL, Vol. 185, December 2025.
16. Improving the polarisation and depolarisation current measuring method to avoid ground wire interference / F. Yang, K. Zhou, Sh. Akram, M. T. Nazir // High Voltage. – 2022. – Vol. 7, No. 5. – P. 847-855. – DOIhttps://doi.org/10.1049/hve2.12213. – EDN XQYQQK.
